德州仪器在蓉设12英寸晶圆凸点加工厂
去年6月7日,成都财富全球论坛开幕的第二天,德州仪器宣布了未来15年在成都高新区高达16.9亿美元的投资计划,12英寸晶圆凸点加工厂,以及封装、测试厂,均为该投资计划的一部分。
封装、测试厂占地面积达3.326万平方米,已于日前正式出货。12英寸晶圆凸点加工厂项目,预计2016年上半年正式投产。据了解,晶圆凸点,是在封装之前完成的制造工艺,属于先进的封装技术,大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了该技术。待16.9亿美元项目全部建成投产后,成都将成为德州仪器在全球最大,也是唯一集IC设计、制造、封装、测试的世界级基地。
德州仪器是一家全球性半导体设计制造公司,致力于模拟集成电路和嵌入式处理器开发,其产品和技术广泛应用在通信、数字娱乐、医疗服务、汽车系统等领域。2013年公司全球营收达到122亿美元。2010年,德州仪器在成都建立中国大陆的第一家晶圆厂,成立德州仪器半导体制造(成都)有限公司。 (记者 张岚)
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李莎莎
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